电子部件安装结构体的制造方法以及电子部件安装结构体

摘要

一种电子部件安装结构体的制造方法，其特征在于，包括：通过将与电子部件连接的端子钎焊在形成于电路基板表面上的电极上而将电子部件安装在电路基板上的安装工序；涂敷含有固化性树脂和发泡剂的液态固化性树脂组合物以包覆通过钎焊而形成的电路基板表面上的钎焊接合部的涂敷工序；通过使液态固化性树脂组合物在比发泡剂发泡的温度低的温度固化而形成树脂固化物的固化工序；和通过加热树脂固化物的至少一部分而使发泡剂发泡的发泡工序。