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各向异性粘结磁体的制造方法、磁路及各向异性粘结磁体

摘要

本发明涉及各向异性粘结磁体的制造方法,其具有:调整第一混合物和第二混合物的工序S1,第一混合物由粒径超过20μm且在150μm以下的第一磁性粉末、在各向异性粘结磁体中的添加量不到2.0wt%的热硬化性树脂和第一添加剂构成,第二混合物由粒径在1μm以上20μm以下的第二磁性粉末和第二添加剂构成;由所述第一混合物和所述第二混合物构成的混合组合物的调整工序S2;将所述混合组合物填充在成形金属模中之后,使所述成形金属模的端部的磁场强度为0.8T以上,中心部的磁场强度比所述端部的磁场强度强5%以上,进行所述混合组合物的压缩成形的工序S3;以及将所述混合组合物在惰性气体或者氮气气氛中加热的硬化工序S4。

著录项

  • 公开/公告号CN101814368B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-09-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 精工电子有限公司;

    申请/专利号CN201010131730.7

  • 发明设计人 中村芳文;

    申请日2010-02-23

  • 分类号H01F41/02(20060101);B22F3/00(20060101);B22F3/16(20060101);

  • 代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人严志军;杨楷

  • 地址 日本千叶县千叶市

  • 入库时间 2022-08-23 09:20:59

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-09-17

    授权

    授权

  • 2012-03-21

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01F 41/02 申请日:20100223

    实质审查的生效

  • 2010-08-25

    公开

    公开

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