法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-09-10
授权
授权
2012-10-03
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/427 申请日:20120406
实质审查的生效
2012-08-15
公开
公开
机译: 散装金属玻璃焊剂,泡沫状散装金属玻璃焊剂,芯片包装中的泡沫焊胶板,组装方法和包含该系统的系统
机译: 散装金属玻璃焊料,泡沫散装金属玻璃焊料,芯片封装中的泡沫焊接垫,组装方法和包含该焊料的系统
机译: 散装金属玻璃焊剂,泡沫状散装金属玻璃焊剂,芯片包装中的泡沫焊胶板,组装方法和包含该系统的系统