公开/公告号CN101960585B
专利类型发明专利
公开/公告日2014-07-16
原文格式PDF
申请/专利权人 原子能和代替能源委员会;
申请/专利号CN200880127846.4
申请日2008-10-21
分类号H01L21/98(20060101);H01L23/48(20060101);H01L25/065(20060101);
代理机构11105 北京市柳沈律师事务所;
代理人彭久云
地址 法国巴黎
入库时间 2022-08-23 09:19:48
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-07-16
授权
授权
2011-03-23
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/98 申请日:20081021
实质审查的生效
2011-01-26
公开
公开
机译: 具有微电子芯片的线元件的组装,该微电子芯片具有包括至少一个固定线元件的凸块的凹槽。
机译: 包括混合金凸块的微电子元件芯片,其封装,包括该微电子元件芯片的液晶显示装置及其制造方法
机译: 微电子芯片组件,其具有带有线元件的凹槽和至少一个用于固定线元件的凸块