公开/公告号CN102412832B
专利类型发明专利
公开/公告日2014-07-02
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN201110073490.4
申请日2011-03-22
分类号
代理机构北京律诚同业知识产权代理有限公司;
代理人徐金国
地址 中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号
入库时间 2022-08-23 09:19:49
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-07-02
授权
授权
2012-05-23
实质审查的生效 IPC(主分类):H03L 7/085 申请日:20110322
实质审查的生效
2012-04-11
公开
公开
机译: 消除由于电流从集成电路中的基板中注入电流而导致的闩锁和模拟信号错误的方法,服务器与电源垂直和相关集成电路之间的服务器
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机译: 闩锁,闩锁固定式连接器外壳和闩锁固定式连接器