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改进导体结构的高导电缆及其制造方法

摘要

本发明公开了一种改进导体结构的高导电缆及其制造方法,属于电缆领域。本发明由多根导体绞合在同芯圆或非同芯圆芯线的周沿制成绞合导体,该绞合导体嵌入在中空圆形有孔的多沟槽的导体固定架的沟槽中;或者,已嵌有绞合导体的扁平状导体固定架环绕在圆形中空螺旋体周沿,再以PE带或PE线麦拉包裹;或者,复数个已嵌有绞合导体的扁平状导体固定架重叠成多芯高导电缆芯线,该多芯高导电缆芯线的外沿以有孔的绝缘带包裹,多芯高导电缆芯线和异形中空螺旋体相互间隔均匀环绕在圆形中空螺旋体周沿。本发明使导体面积最小化,集肤效应最大化,提升了导体面积的载流量,节省铜材约70%;同时采用了有孔的导体固定架,有利于通风,降低了温升,有提高载流量的效果。

著录项

  • 公开/公告号CN102354548B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-06-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 刘理文;刘维廉;刘维人;

    申请/专利号CN201110318158.X

  • 发明设计人 刘理文;刘维廉;刘维人;

    申请日2011-10-19

  • 分类号

  • 代理机构南京知识律师事务所;

  • 代理人蒋海军

  • 地址 243000 安徽省马鞍山市花山区桂花园20栋703室

  • 入库时间 2022-08-23 09:19:25

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-12-08

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01B 7/00 授权公告日:20140625 终止日期:20161019 申请日:20111019

    专利权的终止

  • 2014-06-25

    授权

    授权

  • 2014-06-25

    授权

    授权

  • 2013-02-13

    著录事项变更 IPC(主分类):H01B 7/00 变更前: 变更后: 申请日:20111019

    著录事项变更

  • 2013-02-13

    著录事项变更 IPC(主分类):H01B 7/00 变更前: 变更后: 申请日:20111019

    著录事项变更

  • 2012-03-28

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01B 7/00 申请日:20111019

    实质审查的生效

  • 2012-03-28

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01B 7/00 申请日:20111019

    实质审查的生效

  • 2012-02-15

    公开

    公开

  • 2012-02-15

    公开

    公开

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