首页> 中国专利> 场致发光屏用的封装膜及其制造方法以及使用了该膜的场致发光屏和液晶显示模块

场致发光屏用的封装膜及其制造方法以及使用了该膜的场致发光屏和液晶显示模块

摘要

本发明例如是由聚氯三氟乙烯膜或具有防湿层的聚酯膜构成的场致发光屏用的封装膜。该场致发光屏用的封装膜在其至少一个表面上具有3μm以上的由JIS B 0601规定的算术平均粗糙度(Ra)的、10μm以上的最大高度(Ry)的凹凸。场致发光屏将具有这样的表面凹凸的场致发光屏用的封装膜至少作为发光面一侧的封装膜来使用而构成。利用封装膜表面的凹凸来吸收并分散伴随所施加的交流电压的极性反转而发生的振动。液晶显示模块具有这样的场致发光屏作为背照光。可降低来自液晶显示单元表面的噪声。

著录项

  • 公开/公告号CN1143601C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2004-03-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社东芝;

    申请/专利号CN97194767.8

  • 发明设计人 中村光夫;矢部洋一郎;

    申请日1997-03-31

  • 分类号H05B33/04;H05B33/10;H05B33/12;

  • 代理机构中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人杨凯

  • 地址 日本神奈川县川崎市

  • 入库时间 2022-08-23 08:56:32

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-04-26

    专利权有效期届满 IPC(主分类):H05B 33/04 授权公告日:20040324 申请日:19970331

    专利权的终止

  • 2004-03-24

    授权

    授权

  • 1999-06-16

    实质审查请求的生效

    实质审查请求的生效

  • 1999-06-09

    公开

    公开

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