首页> 中国专利> 一种曲面轮廓测量及检测的测头半径补偿方法

一种曲面轮廓测量及检测的测头半径补偿方法

摘要

本发明涉及曲面工件轮廓线的测量及检测方法,公开了一种曲面轮廓测量及检测的测头半径补偿方法。在本发明中,利用测头沿截面轮廓标注线扫描取点,形成测头轮廓线点云,并在截面轮廓标注线的左右两侧各增加一条扫描线,对于测头轮廓线点云中任一点P附近选取距离最近的若干点,并构建出拟合平面,通过拟合平面法矢实现点P的测球半径补偿P’。利用该方法经投影计算后,可得到设计位置的测量轮廓线点云数据。本发明测量精度高,尤其可满足具有复杂曲面的大型工件的轮廓线测量及质量检测的要求。

著录项

  • 公开/公告号CN102494657B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-05-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京建筑工程学院;

    申请/专利号CN201110412612.8

  • 发明设计人 胡云岗;王晏民;

    申请日2011-12-12

  • 分类号G01B21/20(20060101);G01B11/24(20060101);

  • 代理机构北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人史霞

  • 地址 100044 北京市西城区展览馆路1号

  • 入库时间 2022-08-23 09:19:13

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-01-27

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01B 21/20 授权公告日:20140514 终止日期:20141212 申请日:20111212

    专利权的终止

  • 2014-06-25

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):G01B 21/20 变更前: 变更后: 申请日:20111212

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2014-05-14

    授权

    授权

  • 2012-07-11

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01B 21/20 申请日:20111212

    实质审查的生效

  • 2012-06-13

    公开

    公开

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