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母连接器,与其组合的公连接器,使用它们的电气/电子设备

摘要

本发明提供可实现连接器连接部省空间化和低矮化的母连接器,该母连接器包括:具有可挠性的绝缘薄膜;配列形成在绝缘薄膜一面上的多个焊盘部;母端子部;以及间隔凸起。所述母端子部由开口构成,该开口形成在上述焊盘部面内的一侧处,贯通到绝缘薄膜另一面,所述间隔凸起在绝缘薄膜的另一面内,立起设置在焊盘部面内的与另一侧处相当的位置形成,其基部与焊盘部电气连接。

著录项

  • 公开/公告号CN101911393B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-04-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社旭电化研究所;

    申请/专利号CN200980101572.6

  • 发明设计人 沟口昌范;

    申请日2009-04-24

  • 分类号

  • 代理机构北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人杨梧

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2022-08-23 09:18:35

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-04-16

    授权

    授权

  • 2011-01-19

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01R 12/24 申请日:20090424

    实质审查的生效

  • 2010-12-08

    公开

    公开

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