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适于源漏导通检测的检测结构及其检测方法

摘要

本发明提供了一种适于源漏导通的检测结构,其设置于衬底上,包括至少一个水平截面为中空的多边形的有源区环,每个所述有源区环上设有至少一个多晶硅栅,所述多晶硅栅与其两侧所述有源区环构成MOS结构。本发明的检测结构,适于利用E-beam检测的方法检测外延金属的电压对比度,通过的明暗程度观察,可以清楚显示出上述检测结构中是否存在源漏导通,进而,可以判断得出晶圆上是否存在源漏导通。由于发现问题的时间早,也就可以做到避免了不必要的,对于废品的后续加工。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-04-16

    授权

    授权

  • 2012-12-19

    专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 21/66 变更前: 变更后: 登记生效日:20121116 申请日:20101230

    专利申请权、专利权的转移

  • 2012-09-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/66 申请日:20101230

    实质审查的生效

  • 2012-07-11

    公开

    公开

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