智能卡用模块、智能卡及智能卡用模块的制造方法

摘要

装入IC卡(B)内部的IC卡用模块(A)具有基板、搭载在该基板(1)上的IC芯片(2)、覆盖该IC芯片(2)与上述基板(1)粘接的保护部件(4)。通过在上述保护部件(4)和上述IC芯片(2)之间设置间隙(S)，不让保护部件(4)和IC芯片(2)直接接触。在上述间隙(S)中，根据需要可以充填弹性率小的充填剂(6)。上述保护部件(4)设置增强部件(8)。