采用连续磁控溅射物理气相沉积法制备铍铜合金薄板的方法

摘要

本发明涉及一种制备铍铜合金薄板的方法，更特别地说，是指一采用连续磁控溅射物理气相沉积法制备高质量的铍铜合金薄板的方法。一种采用连续磁控溅射物理气相沉积制备铍铜合金薄板的方法，是以纯Be金属靶或高铍含量铍铜合金靶为阴极，以纯铜带为阳极，采用磁控溅射物理气相沉积法在纯铜带单面或双面沉积结合良好的纯Be或富Be膜；然后进行高温扩散处理，使Be原子向内扩散渗入纯铜基体，直到铜带中的含Be量达到1～3wt.%，获得具有优异机械性能和导电性能的Cu–1～3wt.%Be合金带材。本发明方法简单易行，工作效率高，制备过程节能环保，质量可控，极其适合工业化应用。