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制造晶粒取向电工钢带材的方法及由此制得的晶粒取向电工钢

摘要

本发明涉及制造晶粒取向电工钢(GOES)带材的方法,其中将熔融的硅合金钢连续铸造成厚度为50至100毫米的铸坯,并在多个单向轧制机架中进行热轧以制造厚度为0.7至4.0毫米的最终热轧带材卷,随后将热轧带材连续退火、冷轧,将冷轧带材连续退火以引发一次再结晶,和任选的脱碳和/或渗氮,涂覆退火带材,将卷曲的带材退火以引发二次再结晶,将退火的带材连续热矫平退火,并涂覆退火带材以实现电绝缘,还涉及由此制得的产品。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-01-15

    授权

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  • 2012-11-28

    实质审查的生效 IPC(主分类):C21D 8/12 申请日:20101124

    实质审查的生效

  • 2012-09-19

    公开

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