TFT阵列基板铜导线的蚀刻液

摘要

本发明涉及一种TFT阵列基板铜导线的蚀刻液，包括：主氧化剂、次氧化剂、螯合剂、抑制剂、及添加剂，该主氧化剂为过氧化氢，该次氧化剂为磷酸、硫酸、及硝酸；该螯合剂为氨基类化合物；该抑制剂为氨基唑类化合物和羧酸类化合物；该添加剂为含氨氮及羧氧配位原子的胺类化合物。本发明通过使用新型的螯合剂及添加剂的成分及类型，显著改善铜导线蚀刻液工艺窗口较短的特点，降低了工程控制难度，增加工程生产的稳定性及提高产出良率；提高shelf-time稳定性，shelf-time储存后期时也能保持蚀刻性能的稳定性；提高使用寿命(≥5000ppm)，且在制程后期process window未出现明显变窄，且性能等仍较为稳定。