公开/公告号CN101741519B
专利类型发明专利
公开/公告日2014-01-01
原文格式PDF
申请/专利权人 瑞昱半导体股份有限公司;
申请/专利号CN200810173301.9
申请日2008-11-05
分类号
代理机构北京市柳沈律师事务所;
代理人蒲迈文
地址 中国台湾新竹科学园区
入库时间 2022-08-23 09:17:13
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-01-01
授权
授权
2010-09-01
实质审查的生效 IPC(主分类):H04L 1/06 申请日:20081105
实质审查的生效
2010-06-16
公开
公开
机译: 应用于多输入多输出(mimo)信道的球面解码方法
机译: 应用于多输入多输出(mimo)信道的球面解码方法
机译: 应用于多输入多输出(mimo)信道的球面解码方法