在半导体器件芯片玻璃钝化膜上划切的装置的使用方法

摘要

本发明公开了在半导体器件芯片玻璃钝化膜上划切的装置，其特征是：包括激光器、光路传输通道、扩束装置、偏转装置、光学聚焦装置、吹气排气装置、玻璃钝化膜以及操作平台，激光器与光路传输通道相连，光学聚焦装置设于紫光激光束的两侧，吹气排气装置设于紫光激光束的一侧。本发明还公开了上述划切装置的使用方法，包括如下步骤：调节晶体温度值、调节光路传输通道的水平偏光镜、调节和固定扩束装置的位置、调节偏转装置、安装并调节光学聚焦装置、调节并测试操作平台的水平角度、调节激光器工作Q频和电频脉宽、选择合适大小的电流和划切速度、产品检验。本发明的优点是：划切速度快，消耗成本低，维护费用低、产能高、硅片面积利用率高。