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光电转换元件用电极基板、光电转换元件用电极基板的制造方法以及光电转换元件

摘要

本发明提供一种光电转换元件用电极基板的制造方法,其特征在于,具有如下工序:在基板上形成透明导电膜和集电配线的工序,在所述透明导电膜上的与所述集电配线不同的部分上形成氧化物半导体层的工序,将所述氧化物半导体层进行煅烧而形成多孔氧化物半导体层的工序,所述煅烧后,以覆盖所述集电配线的方式形成由具有250℃以上的耐热性的绝缘性树脂构成的保护层的工序,和形成所述保护层之后,使色素吸附于所述多孔氧化物半导体层的工序;进而,在所述形成保护层的工序中或之后,在所述使色素吸附于多孔氧化物半导体层的工序之前,具有在250℃以上加热所述基板的工序。

著录项

  • 公开/公告号CN101861677B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2013-11-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社藤仓;

    申请/专利号CN200880116152.0

  • 发明设计人 松井浩志;冈田显一;

    申请日2008-11-14

  • 分类号

  • 代理机构北京集佳知识产权代理有限公司;

  • 代理人苗堃

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2022-08-23 09:16:25

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-11-06

    授权

    授权

  • 2010-11-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01M 14/00 申请日:20081114

    实质审查的生效

  • 2010-10-13

    公开

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