提高ZnO防雷芯片边缘工频耐受能力的方法

摘要

本发明公开了一种提高ZnO防雷芯片边缘工频耐受能力的方法，属于压敏电阻陶瓷芯片制备方法；它包括压敏电阻陶瓷芯片生坯制作和排胶工序，是在经过排胶工艺处理的压敏电阻陶瓷芯片生坯侧面涂覆一层浆料，保证烘干后浆料层厚度为0.2～0.3mm，然后加热至烧结温度，保温3～5小时随炉冷却；所述浆料由下列重量百分比的原料制备而成：ZnO50～70％、Bi