用于用激光辐射进行材料加工的方法以及用于实施所述方法的装置

摘要

本发明涉及一种用于用激光辐射进行材料加工的方法，其中未聚焦的激光辐射通过聚焦光学器件聚焦到较小的辐射横截面上，经过聚焦的激光辐射的称为射束轴线的光学轴线指向材料表面，经过聚焦的激光辐射的从聚焦中产生的射束收缩部保持在由激光辐射与材料所构成的相互作用面的区域中，激光辐射在相互作用面上部分地被吸收，使得所述相互作用面通过所诱发的材料侵蚀或者所诱发的材料挤出并且由此也通过激光辐射侵入到材料中，其中所述射束收缩部距所述相互作用面的上侧面或者下侧面的沿轴向方向的间距最大相当于所述相互作用面在材料中的侵入深度的三倍的数值，其特征在于，如此进行聚焦，使得激光辐射的不仅沿传播方向在射束收缩部后面的份额而且在射束收缩部中的份额和/或沿传播方向在射束收缩部前面的份额发散并且由此偏离射束轴线，并且这些份额和发散角大于那些用标准光学器件无意产生并且要堪于忍受的成像缺陷影响的份额和发散角。此外，本发明涉及一种用于实施所述方法的装置。