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涂布剂、使用该涂布剂的光半导体元件搭载用基板及光半导体装置

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摘要

本发明的涂布剂为用于导体构件之间的涂布剂，其为含有热固化性树脂、白色颜料、固化剂和固化催化剂的用于导体构件之间等的涂布剂，所述白色颜料的含量以所述涂布剂的固态成分总体积为基准为10～85体积％、将由所述涂布剂构成固化物在200℃放置24小时时的白色度为75以上。

公开/公告号CN102165011B

专利类型发明专利
公开/公告日2013-09-04

原文格式PDF
申请/专利权人日立化成工业株式会社;
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申请/专利号CN200980138429.4
发明设计人浦崎直之;小谷勇人;
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申请日2009-09-25
分类号C08L63/00(20060101);C08G59/20(20060101);C08K3/20(20060101);H01L23/29(20060101);H01L23/31(20060101);H05K1/03(20060101);
代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;
代理人蒋亭
地址日本东京都
入库时间 2022-08-23 09:15:41

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2018-09-11

未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C08L 63/00 授权公告日:20130904 终止日期:20170925 申请日:20090925

专利权的终止
2013-10-02

专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):C08L63/00 变更前: 变更后: 申请日:20090925

专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2013-10-02

专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):C08L 63/00 变更前: 变更后: 申请日:20090925

专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2013-09-04

授权

授权
2013-09-04

授权

授权
2011-10-05

实质审查的生效 IPC(主分类):C08L63/00 申请日:20090925

实质审查的生效
2011-10-05

实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 63/00 申请日:20090925

实质审查的生效
2011-08-24

公开

公开
2011-08-24

公开

公开

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