公开/公告号CN102222641B
专利类型发明专利
公开/公告日2013-08-07
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN201010198417.5
申请日2010-06-07
分类号
代理机构北京律诚同业知识产权代理有限公司;
代理人陈红
地址 中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号
入库时间 2022-08-23 09:15:37
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2013-08-07
授权
授权
2011-11-30
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/768 申请日:20100607
实质审查的生效
2011-10-19
公开
公开
机译: 用锡的盐或氧化物和金属的盐或氧化物形成铜和树脂的粘结层的解决方案,使用该溶液的铜和树脂的粘结层的制备方法以及铜和树脂的分层体
机译: 包含铜的层,包含铟的银银合金层及其氧化物层的层结构,包含铜的层,包含铜,银和至少一种元素的硒,银和至少一种金属的合金层Ni含铁基质及其制备方法
机译: 金属氧化物的形成方法以及包括该金属氧化物的晶体管结构的形成方法,能够使用溶液处理法形成作为沟道形成层的半导体层。