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形成铜内连线结构的金属氧化障壁层的方法

摘要

本发明公开了一种铜内连线结构,包含铜层、内衬层以及障壁层。铜层形成于介电层内,内衬层形成于铜层与介电层之间,障壁层形成于内衬层与介电层间的边界,且障壁层由金属氧化物所形成。

著录项

  • 公开/公告号CN102222641B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2013-08-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;

    申请/专利号CN201010198417.5

  • 发明设计人 潘兴强;郭涵馨;柯忠祁;谢静华;

    申请日2010-06-07

  • 分类号

  • 代理机构北京律诚同业知识产权代理有限公司;

  • 代理人陈红

  • 地址 中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号

  • 入库时间 2022-08-23 09:15:37

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-08-07

    授权

    授权

  • 2011-11-30

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/768 申请日:20100607

    实质审查的生效

  • 2011-10-19

    公开

    公开

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