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形成铜内连线结构的金属氧化障壁层的方法

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本发明公开了一种铜内连线结构，包含铜层、内衬层以及障壁层。铜层形成于介电层内，内衬层形成于铜层与介电层之间，障壁层形成于内衬层与介电层间的边界，且障壁层由金属氧化物所形成。

著录项

公开/公告号CN102222641B

专利类型发明专利
公开/公告日2013-08-07

原文格式PDF
申请/专利权人台湾积体电路制造股份有限公司;
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申请/专利号CN201010198417.5
发明设计人潘兴强;郭涵馨;柯忠祁;谢静华;
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申请日2010-06-07
分类号
代理机构北京律诚同业知识产权代理有限公司;
代理人陈红
地址中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号
入库时间 2022-08-23 09:15:37

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2013-08-07

授权

授权
2011-11-30

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/768 申请日:20100607

实质审查的生效
2011-10-19

公开

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