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聚偏氟乙烯系树脂发泡粒子以及聚偏氟乙烯系树脂发泡粒子成形体

摘要

本发明的目的在于提供一种发泡粒子,其是将聚偏氟乙烯系树脂发泡粒子进行模内成形,可以在不损害聚偏氟乙烯系树脂发泡粒子的优良的特性下,稳定地得到具有优良的机械物性的发泡粒子成形体的发泡粒子。该发泡粒子是聚偏氟乙烯系树脂发泡粒子,其特征在于,通过热通量差示扫描热量测定法,将该发泡粒子1~3mg以10℃/分的升温速度从25℃加热至200℃时得到的DSC曲线(第1次加热的DSC曲线),具有聚偏氟乙烯系树脂固有的吸热峰(固有峰),并在该固有峰的高温侧具有1个以上的吸热峰(高温峰),该高温峰的熔解热量至少为0.5J/g。

著录项

  • 公开/公告号CN102348745B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2013-07-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社JSP;

    申请/专利号CN201080011725.0

  • 发明设计人 坂口正和;西岛浩气;及川政春;

    申请日2010-03-05

  • 分类号

  • 代理机构中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人吴娟

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2022-08-23 09:15:02

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-07-10

    授权

    授权

  • 2012-03-21

    实质审查的生效 IPC(主分类):C08J 9/18 申请日:20100305

    实质审查的生效

  • 2012-02-08

    公开

    公开

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