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基于漏磁通补偿的构件杂散损耗的测量方法及测量装置

摘要

本发明涉及一种基于漏磁通补偿的构件杂散损耗的测量方法及测量装置,属于电磁测量技术领域。技术方案是将功率分析仪串联在激励线圈侧,并利用功率分析仪采集激励线圈上的电压信号,测量激励线圈的损耗;测量线圈损耗时,将被测结构件拿掉,测量电路中只连接激励线圈和补偿线圈;测量线圈和结构件总损耗时,将补偿线圈从被测区域移开,只测量激励线圈和被测结构件的总损耗。本发明的积极效果是:解决了线圈损耗和结构件损耗难以分离的问题,将补偿线圈放置在活动支架上,通过轮组件移动补偿线圈的位置,方便测量过程中补偿线圈位置调整;除被测结构件外,其它构件制作材料均为非铁磁材料,排除了试件之外铁磁材料对测量结果的影响。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-09-01

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01R 21/06 授权公告日:20130515 终止日期:20160715 申请日:20110715

    专利权的终止

  • 2013-05-15

    授权

    授权

  • 2013-05-15

    授权

    授权

  • 2012-01-11

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 21/06 申请日:20110715

    实质审查的生效

  • 2012-01-11

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 21/06 申请日:20110715

    实质审查的生效

  • 2011-11-30

    公开

    公开

  • 2011-11-30

    公开

    公开

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