公开/公告号CN117512068A
专利类型发明专利
公开/公告日2024-02-06
原文格式PDF
申请/专利号CN202311559641.6
发明设计人
申请日2023-11-22
分类号C12Q1/6806;C12N15/11;C12Q1/6869;C40B50/06;C40B40/06;
代理机构绍兴锋行知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人张伟
地址 312000 浙江省绍兴市滨海新城沥海镇马欢路398号科技创业中心C号楼5楼505室(住所申报)
入库时间 2024-04-18 20:00:25
机译: 膜切割装置,释放膜切割方法,膜切割方法,树脂模制装置,树脂模制方法以及树脂模制制品的生产装置
机译: 粘合膜,切割片一体粘合膜,背面研磨带一体粘合膜,背面研磨胶带和切割片一体粘合膜,层叠体,半导体层叠体的固化物,半导体装置以及半导体装置的制造方法
机译: 用于在支撑膜上沉积的样品进行激光显微切割的支撑膜,激光显微切割装置以及使用这种支撑膜进行激光显微切割的方法