显示组件的制造方法、显示组件及显示芯片转移结构

摘要

本申请实施例提供一种显示组件的制造方法、显示组件及显示芯片转移结构，详细地，本实施例中，在转移基板上制作第一粘胶层，并将显示芯片粘附在设置有第二粘胶层的临时基板上，然后，在所述显示芯片背离所述临时基板的一侧表面上形成光敏材料层，接着，将所述第一粘胶层与所述显示芯片上形成的光敏材料层粘合，最后去除所述临时基板，并通过所述转移基板将所述显示芯片转移到显示基板上。如此，光敏材料直接基于显示芯片所在的临时基板制作在显示芯片背离临时基板的表面，可以提升通过转移基板对显示芯片进行转移时的转移精度。