电子封装及其形成方法

摘要

本申请提供一种用于形成电子封装的方法，该方法包括：提供基板，其中该基板包括第一组导电焊盘，第一电子元件的一组端子将分别安装到该第一组导电焊盘；在该第一组导电焊盘的每一个导电焊盘上形成焊膏，其中该焊膏暴露导电焊盘表面背离该第一组导电焊盘中其他导电焊盘的一部分，但大体上不暴露该导电焊盘表面朝向该第一组导电焊盘中其他导电焊盘的另一部分；将该第一电子元件放置在该基板上，其中该第一电子元件的该一组端子中的每一个端子与该第一组导电焊盘中的一个导电焊盘对齐；以及回流该第一组导电焊盘上的该焊膏，以将该第一电子元件固定到该基板上。