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一种微纳金属烧结连接层介观结构演化与应力迁移行为模拟方法

摘要

本发明涉及一种微纳金属烧结连接层介观结构演化与应力迁移行为模拟方法,包括以下步骤:建立芯片‑烧结连接层‑基板仿真模型,并对烧结连接层建立第二层单元模型用于相场仿真;使用随机数生成和高斯滤波的方法,生成表征多孔隙结构的二值矩阵,得到相场的初值;建立描述孔隙演化的相场第一控制方程,然后考虑静水应力梯度驱动的原子迁移,得到第二控制方程;开展热力耦合仿真,从仿真结果中计算节点静水应力,输入到第二层单元模型;开展相场仿真,对第二控制方程进行迭代求解,得到烧结连接层介观结构的演化和迁移结果。本发明能够建立微纳金属烧结连接层介观结构演化与应力迁移行为的模拟方法,为研究烧结连接层力学和传热特性的演变提供支撑。

著录项

  • 公开/公告号CN116453624A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2023-07-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京航空航天大学;

    申请/专利号CN202310195818.2

  • 发明设计人

    申请日2023-03-03

  • 分类号G16C60/00;G06F30/23;G06F111/10;G06F119/08;G06F119/14;

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 100191 北京市海淀区学院路37号

  • 入库时间 2024-04-18 19:55:00

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