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射频屏蔽组件、射频模组及射频通信设备

摘要

本发明实施例涉及通信领域,公开一种射频屏蔽组件,包括:底座,用于焊接电路板并环绕无线模块;罩盖,设置在所述底座上并与所述底座共同围成用于罩设所述无线模块的屏蔽腔体,所述罩盖的热膨胀系数不同于所述底座;所述罩盖包括用于覆盖所述底座顶部的顶板、自所述顶板的边缘弯折延伸并与所述底座贴合的配合部,所述配合部包括分别与所述顶板相连、且相互间隔独立的贴合板以及卡板,所述贴合板与所述底座间隙配合,所述卡板与所述底座过盈配合。本发明实施例还提供一种射频模组及射频通信设备。本发明实施例提供的底座、射频模组及射频通信设备能够解决底座过炉时的虚焊、脱焊问题。

著录项

  • 公开/公告号CN116113226A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2023-05-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 重庆芯讯通无线科技有限公司;

    申请/专利号CN202211739550.6

  • 发明设计人

    申请日2022-12-30

  • 分类号H05K9/00;H05K5/02;

  • 代理机构上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人成丽杰

  • 地址 401336 重庆市南岸区茶园新区世纪大道99号

  • 入库时间 2024-04-18 19:54:28

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