用于半导体外延设备尾气系统的气体运输结构及其应用

摘要

本公开提供了一种用于半导体外延设备尾气系统的气体运输结构，包括第一管路组件，用于将生长室所输出的气体输入至过滤罐中；第二管路组件，用于将过滤罐所输出的气体输入至真空泵中；第三管路组件，用于将真空泵处理后的气体输出至并联双磷阱中；第四管路组件，用于将并联双磷阱处理后的气体输出至外部，其中，第一管路组件、第二管路组件、第三管路组件和第四管路组件包括多段排气管道和多个排气阀门，多段排气管道中与气体接触的管道内壁的通径大小一致，并且与多个选定规格排气阀门中与气体接触的阀门内壁的通径大小相同；以及管路加热结构，包括电阻加热包，覆盖在多段排气管道和多个排气阀门的外表面。