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金天格胶囊用于诱导受损BMSCs分化和修复受损股骨头的应用

摘要

本发明提供了金天格胶囊用于诱导受损BMSCs分化和修复受损股骨头的应用。本发明首次明确揭示了金天格胶囊参与骨髓间充质干细胞分化的分子机制,即金天格胶囊能够提高细胞中RUNX‑2和ALP基因的转录水平和蛋白表达水平,并且能够降低细胞中PPAR‑γ和FABP‑4基因的转录水平和蛋白表达水平,促使骨髓间充质干细胞向成骨细胞的分化并抑制其向脂肪细胞的分化,为金天格胶囊用于治疗相关疾病提供了理论基础。

著录项

  • 公开/公告号CN116785323A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2023-09-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202310664892.4

  • 发明设计人

    申请日2023-06-06

  • 分类号A61K35/32;A61P19/08;

  • 代理机构西安恒泰知识产权代理事务所;

  • 代理人王孝明

  • 地址 710076 陕西省西安市高新区高新技术产业开发区科技四路202号

  • 入库时间 2024-04-18 19:35:44

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