应用于小尺寸PCB板组批焊接的方法

摘要

本发明提供了一种应用于小尺寸PCB板组批焊接的方法，包括以下步骤：步骤S1，根据生产节拍确定PCB板组批焊接的数量；步骤S2，排列成拼板PCB板；步骤S3，生产所述拼板PCB板；步骤S4，使用机器焊接所述拼板PCB板；步骤S5，对焊接完成的所述拼板PCB板进行分离形成多个PCB板。本发明通过结合实际生产计算PCB板组批焊接数量，通过V‑CUT方式连接桥在保证拼板PCB板强度的同时降低了分板的难度，保护了PCB板上的元器件，确保了小尺寸PCB板单元的完整性，有助于提高焊接效率，提高分板效率；通过机器焊接拼板PCB板，有助于焊接效率高、焊点质量可靠、焊接难度降低、生产成本降低、生产周期缩短。

说明书

技术领域

本发明涉及电子制造技术领域，具体地，涉及一种应用于小尺寸PCB板组批焊接的方法。

背景技术

现有的拼板技术大多采用V-CUT方式连接桥和打孔方式连接桥，但为确保焊接强度，连接桥与PCB板的结合部位较多，增加了PCB板的分离难度；现有的分板技术包括机械切割、激光切割和弯折疲劳断裂等，对于已完成焊接的PCB板，存在静电击穿、多余物污染、焊点受力以及印制板烧蚀的风险。

发明人认为需要提供一种能够降低PCB板组分板的难度，在保护元器件同时也确保小尺寸PCB板的完整性，在提高焊接效率的同时提高分板效率的应用于小尺寸PCB板组批焊接的方法。

发明内容

针对现有技术中的缺陷，本发明的目的是提供一种应用于小尺寸PCB板组批焊接的方法。

根据本发明提供的一种应用于小尺寸PCB板组批焊接的方法,包括以下步骤：

步骤S1，根据生产节拍确定PCB板组批焊接的数量；

步骤S2，排列成拼板PCB板；

步骤S3，生产所述拼板PCB板；

步骤S4，使用机器焊接所述拼板PCB板；

步骤S5，对焊接完成的所述拼板PCB板进行分离形成多个PCB板。

优选地，所述步骤S1中，确定组批焊接数量M的方法为：生产人员数量X的总生产有效时间T，客户需求总量Y,生产节拍Z等于T除以Y，PCB板组批焊接的时间除以数量M的值小于Z。

优选地，所述步骤S2中，所述拼板PCB板排列的数学模型为N＝n

优选地，所述步骤S3中，所述拼板PCB板的形状为矩形，所述拼板PCB板的周侧设置有10mm工艺边，所述工艺边四角分别设置有不对称的MARK点。

优选地，所述步骤S3中，相邻PCB板单元之间的间距为3～5mm，所述PCB板单元通过V-CUT方式连接桥连接。

优选地，所述连接桥的宽度为2mm，所述连接桥的V型槽角度为20°。

优选地，所述步骤S4中，所述拼板PCB板的机器焊接方法包括选择性波峰焊和回流焊，在所述拼板PCB板焊接前对机器进行编程，选择性波峰焊确定焊接路径和焊接高度，回流焊确定焊接坐标和温度曲线。

优选地，所述步骤S5中，所述拼板PCB板的分离采用定位划线技术，减小所述V型槽连接残余部分的厚度。

优选地，还包括步骤S6：对分离得到的所述PCB板进行打磨处理。

优选地，所述步骤S6中的打磨处理使用金相砂纸沿同一方向打磨，且所述PCB板平行于桌面。

与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：

1、本发明通过结合实际生产计算PCB板组批焊接数量，通过V-CUT方式连接桥在保证拼板PCB板强度的同时降低了分板的难度，保护了PCB板上的元器件，确保了小尺寸PCB板单元的完整性，有助于提高焊接效率，提高分板效率；通过机器焊接拼板PCB板，有助于焊接效率高、焊点质量可靠、焊接难度降低、生产成本降低、生产周期缩短。

2、本发明通过合理排列PCB单元，通过窄V-CUT方式连接桥降低了分板的难度，通过增加连接桥的数量保证PCB板的强度，为实现机器焊接提供了硬件基础，精准确定拼板数量，降低分板难度，提高焊接效率，有助于实现小尺寸PCB板组批焊接，有助于扩大应用范围。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本发明主要体现步骤S1中根据生产节拍确定PCB板组批焊接的数量的流程图；

图2为本发明主要体现步骤S2中排列成拼板PCB板的结构示意图；

图3为本发明主要体现步骤S3中拼板PCB板的局部PCB板单元的连接关系示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本发明，但不以任何形式限制本发明。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变化和改进。这些都属于本发明的保护范围。

如图1-3所示，根据本发明提供的一种应用于小尺寸PCB板组批焊接的方法，包括以下步骤：

步骤S1，根据生产节拍确定PCB板组批焊接的数量；

步骤S2，排列成拼板PCB板；

步骤S3，生产拼板PCB板；

步骤S4，使用机器焊接拼板PCB板；

步骤S5，对焊接完成的拼板PCB板进行分离形成多个PCB板。

本申请针对小尺寸PCB板组批焊接的现状，小尺寸PCB板单元一般为边长5mm～15mm的正方形，板组的单边长度为40mm～280mm。PCB板分板难度大，存在静电击穿、多余物污染、焊点受力以及印制板烧蚀的风险，本着保持PCB板强度的前提下，降低分板的难度，提高焊接效率的目标出发，提供一种应用于小尺寸PCB板组批焊接的方法。本申请结合生产实际，精准确定拼板数量，合理排列PCB单元，降低分板难度，提高焊接效率，可实现小尺寸PCB板组批焊接，可广泛应用。

步骤S1中，确定组批焊接数量M的方法为：生产人员数量X的总生产有效时间T，客户需求总量Y,生产节拍Z等于T除以Y，PCB板组批焊接的时间除以数量M的值小于Z。

本申请以以下数据为例：工作人员一天有效的工作时间为400min，客户需求每天生产5个产品，则生产节拍为80min/个；正常生产1个产品焊接需要20min，测试需要20min，试验需要60min，一共需要100min，不满足生产节拍要求。采用小尺寸PCB板组批焊接的方法后，结合实际生产情况，若客户需要50只产品，根据生产节拍计算50个产品需要4000min，50个PCB板组批焊接需要120min，测试需要1000min，试验需要1500min，一共需要2620min，远小于4000min，可以提前完成客户需求。

步骤S2中，将步骤S1得到的数量按照本方法的数学模型排列，拼板PCB板排列的数学模型为N＝n

步骤S3中，采用步骤S2的排列方式生产拼板PCB板，拼板PCB板的形状为矩形，拼板PCB板的周侧设置有10mm工艺边，工艺边四角分别增加用于定位的MARK点，且MARK点不对称。外形尺寸应满足机器传输轨道的可调范围。

步骤S3中，相邻PCB板单元之间的间距为3～5mm，PCB板单元通过V-CUT方式连接桥连接。连接桥的宽度为2mm，实际制造时，可适当增加连接桥的数量；连接桥的V型槽角度为20°。综合考虑产品的实际情况，确定报废单元的数量。按照步骤S3中的方法绘制拼板PCB板的图纸，并提出相应的技术要求，印制板生产对厂家的生产是很简单的。

步骤S4中，对步骤3得到的拼板PCB板进行机器焊接，拼板PCB板的机器焊接方法包括选择性波峰焊和回流焊，在拼板PCB板焊接前对机器进行编程，选择性波峰焊确定焊接路径和焊接高度，回流焊确定焊接坐标和温度曲线。对于导入的程序文件对不同单元相同规格元器件的位号进行区分。焊接对象为插装元器件和标贴元器件，采用选择性波峰焊和回流焊之间器件已经放在印制板上了。

步骤S5中，对步骤4中焊接完成的拼板PCB板进行分离，拼板PCB板的分离采用定位划线技术，减小V型槽连接残余部分的厚度，当连接部分受重力影响变形的时候将完成焊接的小尺寸PCB板分离出来。

还包括步骤S6：为了保证分离后的小尺寸PCB板结构外形符合要求，对步骤S5分离得到的PCB板进行打磨处理。步骤S6中的打磨处理使用金相砂纸沿同一方向打磨，且PCB板平行于桌面，控制避免多余物污染PCB板。打磨后的印制板外形尺寸应符合图纸要求，且外观无缺陷。

本申请结合实际生产通过数学模型计算PCB版组批焊接数量的方法，设计窄V-CUT方式连接桥降低了分板的难度，通过增加连接桥的数量保证PCB板的强度，同时剔除减少V-CUT残留厚度再分离的方法，保护了元器件同时也确保了小尺寸PCB板的完整性，在提高焊接效率的同时提高分板效率。

本申请焊接效率高、焊点质量可靠、焊接难度降低、生产成本降低、生产周期缩短等方面。机器焊接在此方法中担任着重要角色，拼板PCB板为实现机器焊接提供了硬件基础。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变化或修改，这并不影响本发明的实质内容。在不冲突的情况下，本申请的实施例和实施例中的特征可以任意相互组合。