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红外焦平面成像系统的EMC整改方法、红外焦平面成像系统

摘要

本发明属于电磁兼容技术领域,公开了一种红外焦平面成像系统的EMC整改方法、红外焦平面成像系统。所述红外焦平面成像系统包括基于FPGA电路构架的电路板;所述EMC整改方法包括步骤:S1.在电路板上设置地层整片型屏蔽层,所述屏蔽层与电路板的地层相适配,通过完整覆盖地层形成完整地环路;S2.在电路板的每一PCB层均设置接地过孔,形成屏蔽腔体。本发明提供了一种在PCB设计阶段解决基于FPGA电路构架的红外焦平面成像系统的EMC问题的方法,且EMC测试效果佳。

著录项

  • 公开/公告号CN115767881A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2023-03-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 安徽光智科技有限公司;

    申请/专利号CN202211705712.4

  • 发明设计人 黄泽锷;魏秋梅;吕艳波;

    申请日2022-12-29

  • 分类号H05K1/02;H04N23/20;H04N25/20;

  • 代理机构北京天盾知识产权代理有限公司;

  • 代理人唐静

  • 地址 239064 安徽省滁州市琅琊经济开发区南京路100号

  • 入库时间 2023-06-19 18:44:23

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-03-07

    公开

    发明专利申请公布

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