公开/公告号CN115746491A
专利类型发明专利
公开/公告日2023-03-07
原文格式PDF
申请/专利权人 无锡市林峰电缆新材料有限公司;
申请/专利号CN202211495497.X
申请日2022-11-27
分类号C08L51/08;C08L3/02;C08K5/101;C08K5/103;C08K5/57;C08J3/22;C08L51/06;C08K5/09;C08K5/098;C08F283/02;C08F218/12;C08F255/02;C08F220/06;C08F222/02;
代理机构无锡大鲲知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人蒋愿真
地址 214000 江苏省无锡市宜兴市官林镇工业区
入库时间 2023-06-19 18:42:38
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-03-07
公开
发明专利申请公布
机译: 一种制备热塑性淀粉的方法和由该热塑性淀粉制备可降解塑料母料的方法
机译: Composi u00c7 u00e7o,composi u00c7 u00e7o基淀粉,composi u00c7 u00e7o基化学改性淀粉,可生物降解以及制备Composi u00c7 u00e7o基淀粉的方法
机译: 热塑淀粉的制备及可降解塑料母料的生产工艺