光学传感器照明设备、光学传感器和控制照明设备的方法

摘要

本公开的各实施例总体上涉及光学传感器照明设备、光学传感器和控制照明设备的方法。提供了一种用于光学传感器的照明设备。照明设备包括多个光源和控制电路。控制电路被配置为在第一操作模式下控制多个光源完全照射照明场。控制电路还被配置为在第二操作模式下控制多个光源照射照明场的至少一个子场。

说明书

技术领域

本公开涉及照明。示例涉及一种用于光学传感器的照明设备、一种光学传感器和一种用于控制照明设备的方法。

背景技术

诸如飞行时间(ToF)成像系统等成像系统可以针对各种用例支持不同的照明模式。传统上，针对不同的照明模式使用单独的照明设备。这可能会增加系统复杂性和成本。

因此，可能需要改进的照明。

发明内容

该要求可以通过所附权利要求的主题来满足。

一个示例涉及一种用于光学传感器的照明设备，该照明设备包括多个光源和控制电路。控制电路被配置为在第一操作模式下控制多个光源完全照射照明场，并且在第二操作模式下控制多个光源照射照明场的至少一个子场。

另一示例涉及一种光学传感器，该光学传感器包括如本文中描述的照明设备和光敏电路。光敏电路被配置为基于来自照明场的反射光生成测量数据。

另一示例涉及一种用于控制照明设备的方法，该方法包括在第一操作模式下控制照明设备的多个光源完全照射照明场。该方法还包括在第二操作模式下控制多个光源照射照明场的至少一个子场。

附图说明

以下将仅以示例的方式并且参考附图来描述装置和/或方法的一些示例，在附图中：

图1a和图1b示出了用于光学传感器的照明设备的示例；

图2示出了示例性光源阵列；

图3a-图3c示出了示例性光学设备；

图4示出了光学传感器的示例的图；以及

图5示出了用于控制照明设备的方法的示例的流程图。

具体实施方式

现在参考附图更详细地描述一些示例。然而，其他可能的示例不限于详细描述的这些实施例的特征。其他示例可以包括特征的修改以及特征的等效物和替代物。此外，本文中用于描述某些示例的术语不应当限制其他可能的示例。

在整个附图的描述中，相同或相似的附图标记指代相同或相似的元素和/或特征，它们可以相同或以修改形式实现，同时提供相同或相似的功能。为了清楚起见，图中的线、层和/或区域的厚度也可能被夸大。

当使用“或”组合两个元素A和B时，这应当理解为公开了所有可能的组合，即仅A、仅B以及A和B，除非在个别情况下另有明确定义。作为相同组合的替代措词，可以使用“A和B中的至少一项”或“A和/或B”。这等效地适用于两个以上元素的组合。

如果使用单数形式，诸如“一个(a)”、“一个(an)”和“该(the)”，并且没有明确或隐含地将仅使用单个元素定义为是强制的，则另外的示例也可以使用多个元素来实现相同的功能。如果以下将功能描述为使用多个元素来实现，则另外的示例可以使用单个元素或单个处理实体来实现相同的功能。还应当理解，术语“包括(include)”、“包括(including)”、“包括(comprise)”和/或“包括(comprising)”在使用时描述指定特征、整体、步骤、操作、过程、元素、组件和/或其组的存在，但是不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、过程、元素、组件和/或其组的存在或添加。

图1a和图1b示出了用于处于第一操作模式(图1a)和第二操作模式(图1b)的光学传感器的照明设备100的示例。下面将参考图4描述光学传感器的示例。

照明设备100包括多个光源110。作为说明，光源110在图1a和图1b中由六个点表示。光源110规则地布置成两列三行的阵列。通常，多个光源110可以是≥2的任何数目N个光源110。光源110可以规则地布置成任何合适的图案。备选地，光源110可以不规则地布置。光源110可以包括发光二极管(LED)和/或激光二极管，诸如竖直腔表面发射激光器(VCSEL)。光源110可以基于一个或多个照明(控制)信号来被激发。光源110可以被配置为向场景发射光。通常，由光源110发射的光可以是任何波长。取决于照明设备100的应用，光源110可以被配置为发射特定波长的光，例如，在ToF成像的情况下发射红外光。

照明设备100还包括被配置为控制多个光源110的控制电路120。控制电路120可以是单个专用处理器、单个共享处理器或多个个体处理器(其中的一些或全部可以被共享)、数字信号处理器(DSP)硬件、专用集成电路(ASIC)或现场可编程门阵列(FPGA)。控制电路120可以可选地耦合到例如用于存储软件的只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)和/或非易失性存储器。控制电路120经由一个或多个电连接耦合到光源110。为了控制多个光源110，控制电路120可以例如生成一个或多个照明信号并且经由一个或多个电连接将一个或多个照明信号传输到多个光源110。控制电路120可以被配置为单独控制多个光源110中的个体光源和/或联合控制多个光源110的子集。

参考图1a，控制电路120被配置为在第一操作模式下控制多个光源110完全照射照明场130。在第一操作模式下，光源110中的至少一个由控制电路120控制以向场景发射光，从而产生照明场130。整个照明场130可以被同时照射。照明场130可以对应于光学传感器的视场或者是光学传感器的视场的一部分。

照明场130是在第一操作模式下由光源110向场景发射的光所引起的照明程度。作为说明，照明场130在图1a中由锥形表示。照明场130可以对应于由场景和立体角限制的三维空间，照明设备100在第一操作模式下可以通过该立体角向场景发射光。在其他示例中，照明场130可以是椭圆体、长方体、或适合照射场景的任何其他规则或不规则形状。

参考图1b，控制电路120还被配置为在第二操作模式下控制多个光源110照射照明场130的至少一个子场。至少一个子场中的每个子场可以照射场景的相应子部分。至少一个子场可以对应于照明场130内的三维空间。至少一个子场中的每个子场可以对应于由场景的相应子部分和相应立体角限制的空间，照明设备100在第二操作模式下可以通过该立体角向场景的相应子部分发射光。在图1b的示例中，示出了三个子场140-1、140-2、140-3。通常，在第二操作模式下可以示出≥1的任何数目M个子场。在图1b中，子场140-1、140-2、140-3由照明场130的横截面上的圆形表示。该圆形可以被认为是(三维)子场140-1、140-2、140-3在横截面上的二维投影。然而，本公开不限于此。通常，照明场130的至少一个子场可以是任何形状，例如，导致照明场130在横截面上的投影具有正方形、三角形、六边形或其他规则或不规则形状。在多个子场在第二操作模式下被照射的情况下，子场可以以任何规则或不规则几何图案布置。在第二操作模式下，个体子场可以同时或至少部分在不同时间点被照射。子场中的一个或多个可以至少部分位于照明场130外部。控制电路120还可以被配置为在第二操作模式下控制多个光源110附加地照射照明场130外部的空间。

控制电路120还被配置为在第二操作模式下控制光源110不完全照射照明场130。换言之，诸如图1b所示的子场140-1、140-2、140-3等一个或多个子场没有覆盖整个照明场130。在第二操作模式下，照明场130的一部分没有被照射。控制电路120可以被配置为根据操作需要选择性地寻址第一操作模式或第二操作模式。

第一操作模式可以理解为泛光照明模式并且能够对场景的主要部分进行均匀照明，例如用于高分辨率成像。第二操作模式可以理解为点照明模式并且允许将光例如作为专用光点聚焦到场景的所选择的区域。点照明可以用于例如低功率、低反射率或长距离成像。

照明设备100的两种操作模式可以允许以不同方式(例如，根据光学传感器的操作要求)仅使用单个照明设备来照射场景。与常规设备相比，支持用于照明的多种操作模式的照明设备100可能是有利的，因为可以减少系统复杂性、成本和校准工作。照明设备100可以用于各种光学传感器/应用，诸如激光雷达(光检测和测距)传感器、直接/间接ToF成像传感器、三维成像传感器或结构光传感器。

照明设备100可以可选地支持用于照明的其他操作模式，例如照明场130的不同子场或仅场景的在照明场130外部的区域。

图2示出了光源110的示例性阵列200。阵列200可以是光源110以行和列进行的系统性布置。照明设备100可以例如将光源阵列200集成在半导体管芯上。

多个光源110被划分为第一子集210a和第二子集210b。第一子集210a的光源在图2中由小圆圈(相对于第二子集210b的光源)指示。第二子集210b的光源在图2中由大圆圈(相对于第一子集210a的光源)指示。为简化起见，图2中仅示出了第一子集210a的光源的一部分。特别地，第一子集210a的光源仅示出在阵列200的左上区域220中。需要注意的是，第一子集210a的光源可以相应地布置在阵列200的其他部分中。第一子集210a的光源和第二子集210b的光源可以是相同类型的，例如VCSEL，并且具有相同的辐射功率。备选地，第一子集210a的光源和第二子集210b的光源可以在类型和/或辐射功率方面不同。这可能是有利的，因为光源的类型和辐射功率可以根据相应操作模式的具体要求来选择。

第一子集210a的光源可以不同于第二子集210b的光源，即，第一子集210a和第二子集210b可以包括多个光源110中的相应光源。多个光源110中的每个光源110可以是第一子集210a或第二子集210b的一部分(被包括在第一子集210a或第二子集210b中)。多个光源110中没有一个光源110可以是第一子集210a和第二子集210b两者的一部分。

在图2中，第一子集210a的光源布置成第一阵列230a并且第二子集210b的光源布置成第二阵列230b。第一阵列230a和第二阵列230b在空间上交错以产生阵列200。第一阵列230a包括放置在第二子集210b的光源之间的第一子集210a的光源的3×3子阵列的重复序列，诸如3×3子阵列240-1、240-2、240-3，240-4。每个3×3子阵列240-1、240-2、240-3、240-4包括布置成三行三列的九个光源。3×3子阵列240-1、240-2、240-3、240-4的光源以相等距离彼此隔开。3×3子阵列240-1、240-2、240-3、240-4分别由第二子集210b的四个光源界定。图2所示的光源布置应当理解为本公开的说明性示例。通常，第一子集210a的光源可以规则地或不规则地分布在第一阵列230a之上。第二子集210b的光源可以规则地或不规则地分布在第二阵列230b之上。第一子集210a的光源的集中度在第一阵列230a的中心区域中可以比在第一阵列230a的边界区域中高(例如，5％、10％、20％或50％)。同样，第二子集210b的光源的集中度在第二阵列230b的中心区域中可以比在第二阵列230b的边界区域中高(例如，5％、10％、20％或50％)。换言之，在相应第一阵列230a和/或第二阵列230b上的每单位面积的第一子集210a和/或第二子集210b的光源的数目在相应第一阵列230a和/或第二阵列230b的中心区域中可以比在相应第一阵列230a和/或第二阵列230b的边界区域中高。

通常，第一子集210a的光源和第二子集210b的光源可以布置成规则或不规则子阵列序列。子阵列可以包括布置成任何合适数目的行和列的任何数目的光源。个体子阵列也可以在行和/或列数目和/或光源数目方面彼此不同。相对于第二子集210b的光源，第一子集210a的光源可以以不同于图2所示的方式布置。例如，第二子集210b的光源中的一些可以不邻接第一子集210a的光源。此外，多个光源110中的一个或多个光源可以不被分配给第一子集210a或第二子集210b，例如，在照明设备100支持其他操作模式的情况下。

再次参考图2，第一阵列230a包括沿着第一阵列230a的列和行互连第一子集210a的光源的第一导线网格(多个导线)，诸如导线250-1、250-2、250-3。第一导线网格经由两个节点270a、272a将第一子集210a的光源与第一驱动器电路260a电连接。第一驱动器电路260a被配置为在第一操作模式下选择性地开启/关闭第一光源子集210a以照射照明场。

类似地，第二阵列230b包括沿着第二阵列230b的列和行互连第二子集210b的光源的第二导线网格(多个导线)。第二导线网格经由两个节点270b、272b将第二子集210b的光源与第二驱动器电路260b电连接。第二驱动器电路260b被配置为在第二操作模式下选择性地开启/关闭第二光源子集210b以照射照明场的至少一个子场。第一导线网格可以与第二导线网格电隔离。

第一驱动器电路260a和第二驱动器电路260b是控制电路120的元件。在图2的示例中，第一驱动器电路260a和第二驱动器电路260b被放置在阵列200外部。在其他示例中，第一驱动器电路260a和第二驱动器电路260b可以布置在阵列200内(集成到阵列200中)。例如，第一驱动器电路260a可以集成到第一阵列230a中，和/或第二驱动器电路260b可以集成到第二阵列230b中。在其他示例中，第一驱动器电路260a和第二驱动器电路260b(即，控制电路120)可以都集成到第一阵列230a和第二阵列230b中的一个阵列中。根据示例，控制电路120可以是单片的，即，第一驱动器电路260a和第二驱动器电路260b的功能可以集成在单个电路中以例如降低系统复杂性和成本。在控制电路120没有集成到阵列200中的情况下，控制电路120可以与阵列200布置在公共封装中。这两种选择都可以实现照明设备100的小尺寸和导线的短长度，诸如导线250-1、250-2、250-3。控制电路120可以包括例如一个或多个场效应晶体管(FET)半导体开关，该FET半导体开关被配置为经由支持诸如低压差分信号(LVDS)等合适信号排序方法的接口来寻址多个光源110。

作为图2所示的空间交错的第一阵列230a和第二阵列230b的备选，多个光源110可以布置成共享阵列。多个光源110可以被划分为第一光源子集和第二光源子集，例如，类似于第一子集210a和第二子集210b。控制电路120可以被配置为在第一操作模式下开启第一子集的光源并且在第二操作模式下开启第二子集的光源。第一子集210a的光源和/或第二子集210b的光源可以规则地或不规则地分布在共享阵列之上。第一子集和/或第二子集的光源在共享阵列的中心区域中的集中度可以高于在共享阵列的边界区域中的集中度。例如，第二子集210b的光源的集中度(即，阵列上每单位面积的第二子集210b的光源的数目)在阵列的中心区域中可以比在阵列的边界区域中高例如5％、10％、20％或50％，这对于点照明模式可能是有利的。例如，由于泛光照明模式可能需要比点照明更高的辐射功率，因此在第一子集210a(专用于泛光照明)中提供比在第二子集210b中更多数目的光源可能是有利的。

照明设备100可以另外地包括光学设备，诸如图3a所示的光学设备300。光学设备300与多个光源平行放置并且位于光学设备300与照明场130之间。这在图3a中参考图2所示的阵列200来指示。作为参考，图3a中示出了第一子集210a的三个光源和第二子集210b的单个光源。然而，应当注意，本文中描述的光学设备也可以与任何其他光源阵列一起使用。光学设备300划分为若干部分，诸如部分310a-1、310a-2、310a-3、310a-4、310b-1、310b-2、310b-3。部分310a-1、310a-2、310a-3和310a-4形成漫射光学设备310a。漫射光学设备310a被配置为在第一操作模式下漫射由第一子集210a的光源发射的光。这对于泛光照明期间场景的均匀照明可能是有利的。部分310b-1、310b-2、310b-3形成聚焦光学设备310b。聚焦光学设备310b被配置为在第二操作模式下聚焦由第二子集210b的光源发出的光。这对于为点照明提供高强度光节点可能很有用。

光学设备300放置在第一子集210a和第二子集210b的光源之上。光学设备300面向第一子集210a和第二子集210b的光源的发光侧。光学设备300可以例如平行于任何光源阵列(例如，阵列200)放置。光学设备300可以理解为衍射光学元件(DOE)。例如，光学设备300可以形成为玻璃和/或聚合物薄板，其中在板的表面上具有微米或纳米结构。DOE可以能够基于沿着结构化表面的不同折射率或基于穿过DOE的光的不同路径长度来操纵入射光的相位、幅度或辐射角。微米或纳米结构可以对应于所需要的照明场和照明场的所需要的子场。漫射光学设备310a和聚焦光学设备310b可以被蚀刻、切割或以其他方式成形为光学设备300的表面，从而在表面上产生具有聚焦和漫射部分的微结构或纳米结构。备选地，聚焦光学设备310b可以包括集成到光学设备300中的光学凸透镜。漫射光学设备310a还可以包括两种或更多种不同种类的漫射光学元件，例如不同材料的两个或更多个DOE。聚焦光学设备310b还可以包括两种或更多种不同种类的聚焦光学元件，例如一个或多个光学凸透镜和/或一个或多个DOE。

部分310a-1、310a-2、310a-3和310a-4布置在光学设备300上，与第一子集210a的光源的位置相对应。同样，部分310b-1、310b-2、310b-3被布置在光学设备300上，与第二子集210b的光源的位置多旋翼。换言之，漫射光学设备310a可以放置在第一子集210a的光源之上，并且聚焦光学设备310b可以放置在第二子集210b的光源之上。结果，由光源的第一子集210a发射的光320a的主要部分可以通过漫射光学设备310a。同样，由光源的第二子集210b发射的光320b的主要部分可以通过聚焦光学设备310b。

在其他示例中，漫射光学设备310a和/或聚焦光学设备310b可以从光学设备300分别朝向第一子集210a或第二子集210b的光源突出。这可能是有利的，因为光320a、320b的一些部分在撞击光学设备300时可能会被反射。这可能导致不期望的交叉耦合。换言之，第一子集210a的光320a可以在漫射光学设备310a处反射并且朝向聚焦光学设备310b衍射，反之亦然。图3b和图3c示出了从光学设备300朝向第二子集210b的光源突出的聚焦光学设备310b的两个示例。

在图3b的示例中，聚焦光学设备310b包括从聚焦光学设备310b朝向第二子集210b的相关光源突出的光波导330。光波导330可以是例如被配置为将光320b引向聚焦光学设备310b的光纤或聚合物或玻璃带。光波导330的内表面可以是镜面的或具有合适的折射率以避免光320b的一部分逸出光波导330。

在图3c的示例中，聚焦光学设备310b包括从聚焦光学设备310b朝向第二子集210b的相关光源突出的挡光板340。挡光板340可以是例如放置在光学设备300的表面上的光吸收材料和光反射材料中的至少一种的层。挡光板340可以沿着聚焦光学设备310b的边缘布置以防止部分光320b离开挡光板340的边缘之间的限定空间。挡光板340可以具有不透明表面以吸收不希望的反射。备选地，挡光板340可以将部分光320b反射回限定空间以增加照明设备100的能量效率。

图4中示出了光学传感器400的示例。光学传感器400包括照明设备100和光敏电路410。照明设备100将光发射到照明场130或其一个或多个子场，如上所述。照明场130中的物体可以反射发射光。反射光被光敏电路410捕获。光敏电路410可以包括例如有源像素传感器、CMOS传感器或其他光电检测器。

例如，光敏电路410可以是用于直接或间接ToF感测的ToF传感器。光敏电路410包括一个或多个光敏元件或像素(例如，光子混合器装置PMD或电荷耦合装置CCD)。因此，光敏电路410可以被配置为基于反射光生成测量数据(例如，用于距离测量)。测量数据可以从反射光与用于间接ToF感测的参考信号的相关性中推断。在直接ToF感测的情况下，光敏电路410可以被配置为测量由照明设备100发射的、用于照射照明场130或其一个或多个子场的光脉冲的发射时间与反射光在光敏电路410处的接收时间之间的时间差。

图5示出了用于控制诸如照明设备100等照明设备的方法500的流程图。方法500包括在第一操作模式下控制510照明设备的多个光源完全照射照明场。方法500还包括在第二操作模式下控制520照明设备的多个光源照射照明场的至少一个子场。例如，方法400可以由照明设备100的控制电路120执行。

方法500可以允许在一个共享封装中的第一操作模式(例如，泛光照明)和第二操作模式(例如，点照明)的组合。这可以在两种操作模式都是必要并且有意义的应用中降低系统复杂性和成本。

方法500的更多细节和方面结合所提出的技术或上述一个或多个示例来解释。方法500可以包括与所提出的技术或上述一个或多个示例的一个或多个方面相对应的一个或多个附加可选特征。

如本文中描述的示例可以总结如下：

一个示例涉及一种用于光学传感器的照明设备，该照明设备包括多个光源和控制电路。控制电路被配置为在第一操作模式下控制多个光源完全照射照明场，并且在第二操作模式下控制多个光源照射照明场的至少一个子场。

在一些示例中，控制电路还被配置为在第二操作模式下控制多个光源不完全照射照明场。

在一些示例中，控制电路还被配置为在第二操作模式下控制多个光源照射照明场外部的空间。

根据一些示例，照明设备还包括光学设备。光学设备可以包括一个或多个聚焦光学设备和一个或多个漫射光学设备。一个或多个漫射光学设备可以被配置为：在第一操作模式下漫射由多个光源中的至少一个光源发射的光。一个或多个聚焦光学设备可以被配置为在第二操作模式下聚焦由多个光源中的至少一个光源发射的光。

在一些示例中，控制电路还被配置为在第一操作模式下选择性地开启和关闭多个光源的第一子集，以照射照明场；并且在第二操作模式下选择性地开启和关闭多个光源的第二子集，以照射上述至少一个子场。

根据一些示例，控制电路包括第一驱动器电路，第一驱动器电路连接到多个光源的第一子集并且被配置为在第一操作模式下开启第一子集。控制电路还可以包括第二驱动器电路，第二驱动器电路连接到多个光源的第二子集并且被配置为在第二操作模式下开启第二子集。

在一些示例中，一个或多个聚焦光学设备中的至少一个聚焦光学设备面向第二子集的光源中的至少一个光源，并且一个或多个漫射光学设备中的至少一个漫射光学设备面向第一个子集的光源中的至少一个光源。

根据一些示例，一个或多个聚焦光学设备中的至少一个聚焦光学设备从光学设备朝向第二子集的光源中的至少一个光源突出。

在一些示例中，一个或多个漫射光学设备中的至少一个漫射光学设备从光学设备朝向第一子集的光源中的至少一个光源突出。

根据一些示例，多个光源布置成阵列。

在一些示例中，第一子集的光源和/或第二子集的光源不规则地分布在阵列之上。

根据一些示例，第一子集的光源在阵列的中心区域中的集中度高于在阵列的边界区域中的集中度。

在一些示例中，控制电路被集成到阵列中。

根据一些示例，控制电路和多个光源布置在公共封装中。

在一些示例中，第一子集的光源布置成第一阵列并且第二子集的光源布置成第二阵列。第一阵列和第二阵列可以在空间上交错。

根据一些示例，第一子集的光源不规则地分布在第一阵列之上和/或第二子集的光源不规则地分布在第二阵列之上。

在一些示例中，第一子集的光源在第一阵列的中心区域中的集中度高于在第一阵列的边界区域中的集中度。

根据一些示例，控制电路被集成到第一阵列和/或第二阵列中。

在一些示例中，光学设备与多个光源平行放置。

根据一些示例，多个光源中的至少一个光源包括激光二极管。

在一些示例中，多个光源中的至少一个光源包括竖直腔表面发射激光器。

另一示例涉及一种光学传感器。光学传感器包括照明设备和光敏电路，该光敏电路被配置为基于来自照明场的反射光生成测量数据。

在一些示例中，光敏电路被配置为基于反射光与参考信号的相关性生成测量数据。

根据一些示例，光敏电路被配置为基于由照明设备发射到照明场的光脉冲的发射时间与反射光的接收时间之间的时间差来生成测量数据。

另一示例涉及一种用于控制照明设备的方法。该方法包括在第一操作模式下控制照明设备的多个光源完全照射照明场，以及在第二操作模式下控制多个光源照射照明场的至少一个子场。

在一些示例中，在第二操作模式下控制多个光源照射照明场的至少一个子场包括控制多个光源不完全照射照明场。

另一示例涉及一种其上存储有程序的非暂态机器可读介质，该程序具有程序代码，该程序代码用于当程序在处理器或可编程硬件上被执行时执行如本文中描述的用于控制照明设备的方法。

另一示例涉及一种具有程序代码的程序，该程序代码用于当程序在处理器或可编程硬件上被执行时执行如本文中描述的用于控制照明设备的方法。

关于先前示例中的特定示例而描述的方面和特征还可以与另外的示例中的一个或多个组合，以替换该另外的示例的相同或相似的特征或将这些特征附加地引入到另外的示例中。

示例还可以是或涉及一种包括程序代码的(计算机)程序，该程序代码用于当程序在计算机、处理器或其他可编程硬件组件上被执行时执行上述方法中的一个或多个。因此，上述不同方法的步骤、操作或过程也可以由编程计算机、处理器或其他可编程硬件组件执行。示例还可以涵盖程序存储设备，诸如数字数据存储介质，程序存储设备是机器、处理器或计算机可读的并且编码和/或包含机器可执行、处理器可执行或计算机可执行程序和指令。例如，程序存储设备可以包括或者是数字存储设备、诸如磁盘和磁带等磁性存储介质、硬盘驱动器或光学可读数字数据存储介质。其他示例还可以包括被编程为执行上述方法的步骤的计算机、处理器、控制单元、(现场)可编程逻辑阵列((F)PLA)、(现场)可编程门阵列((F)PGA)、图形处理器单元(GPU)、专用集成电路(ASIC)、集成电路(IC)或片上系统(SoC)系统。

还应当理解，在说明书或权利要求书中公开的若干步骤、过程、操作或功能的公开不应当被解释为暗示这些操作必须依赖于所描述的顺序，除非在个别情况下明确说明或出于技术原因而需要。因此，前面的描述并不将若干步骤或功能的执行限制为一定的顺序。此外，在另外的示例中，单个步骤、功能、过程或操作可以包括和/或被分解成若干子步骤、功能、过程或操作。

以下权利要求在此并入具体实施方式中，其中每个权利要求可以作为单独的示例独立存在。还应当注意，虽然在权利要求中，从属权利要求是指与一个或多个其他权利要求的特定组合，但其他示例还可以包括从属权利要求与任何其他从属或独立权利要求的主题的组合。这种组合在此明确提出，除非在个别情况下说明不打算进行特定组合。此外，任何其他独立权利要求也应当包括权利要求的特征，即使该权利要求未直接定义为依赖于该其他独立权利要求。