一种麦克风

摘要

本发明涉及电声产品技术领域，公开了一种麦克风，包括基板及设在基板上面的外壳，基板的上面设有ASIC芯片，基板内设有散热结构，散热结构的顶端与ASIC芯片接触，散热结构的底端设在基板的外侧，且散热结构的覆盖面积大于ASIC芯片覆盖面积的50％。本发明中ASIC芯片工作产生的热量，能够实时地传导与其接触的散热结构，散热结构再实时传导热量至基板的外侧。可见，本发明能够将ASIC芯片产生的热量及时、高效地传导至外界环境中，避免引起背腔空气发热，降低了热噪声，提高了麦克风的信噪比和抗电磁辐射干扰能力。