一种无氰电刷镀Ag-W合金镀液体系及其制备方法、应用

摘要

本发明属于电刷镀技术领域，具体涉及一种无氰电刷镀Ag‑W合金镀液体系及其制备方法、应用。该镀液体系包括以下含量的成分：10‑40g/L硝酸银、1‑10g/L可溶性镍盐、10‑60g/L钨酸盐、80‑150g/L 5,5−二甲基乙内酰脲、20‑60g/L柠檬酸钠、10‑50g/L乙酸铵和0.1‑1g/L 2,2′−联吡啶，溶剂为水。本发明在电镀银镀液中添加镍离子和钨酸根离子，结合脉冲反镀技术，在正电位沉积银，在反向电位沉积钨酸根离子，还原出金属钨，实现了Ag‑W合金的共沉；可获得纳米银为主的镀层，硬度优于传统的直流电镀银镀层。本发明通过少量的钨的加入，能够显著细化镀银层的晶粒尺寸。