全自动化学镀系统及化学镀方法

摘要

本发明公开了一种全自动化学镀系统及化学镀方法，用于对于铝基晶圆与铜基晶圆进行化学镀。化学镀系统包括第一模块、第二模块、第三模块、第一中转工位、第二中转工位、第一传输装置、第二传输装置及第三传输装置。其中，第一模块包括沿第一方向依次设置的第一上下料单元及第一预处理单元，第二模块包括沿第一方向依次设置的第二上下料单元及第二预处理单元，第三模块包括沿第二方向依次设置的镀镍单元、镀钯单元、浸金单元及干燥单元，第一方向与第二方向相交。第一模块、第二模块与第三模块之间围设形成设备空间，附属模块设于设备空间中。本发明可以将大型化学镀设备集成小型化，降低投资成本、减小占地面积，便于对化学镀工艺的综合控制。