公开/公告号CN115411010A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-11-29
原文格式PDF
申请/专利权人 英飞凌科技奥地利有限公司;
申请/专利号CN202210585079.3
申请日2022-05-26
分类号H01L23/495;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/485;H01L25/07;
代理机构永新专利商标代理有限公司;
代理人林金朝
地址 奥地利菲拉赫
入库时间 2023-06-19 17:46:50
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-11-29
公开
发明专利申请公布
机译: 半导体器件具有第一和第二半导体芯片,第一和第二半导体芯片之间具有间隙,间隙中的裸片台以及布置在封装中的相关引线框架,所述引线框架提供从芯片到封装外部的电连接
机译: 由于即使在饱和状态下仍可改善位置,吸收性制品在使用过程中具有增强的舒适度,并且在反复润湿的情况下具有改善的性能
机译: 由于即使在饱和状态下的位置也有所改善,并且在反复润湿的情况下具有改善的性能,因此吸收性物品在使用过程中具有更高的舒适度