公开/公告号CN115333050A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-11-11
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳市振华微电子有限公司;
申请/专利号CN202110511647.0
申请日2021-05-11
分类号H02H7/20;
代理机构深圳市智胜联合知识产权代理有限公司;
代理人齐文剑
地址 518000 广东省深圳市南山区高新技术工业村W1号厂房3层B1、2层B1区
入库时间 2023-06-19 17:32:10
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-11-11
公开
发明专利申请公布
机译: 一种用于产生具有氧化作用的沟槽结构的方法,一种用于制造集成半导体电路装置或芯片的方法,一种用于制造半导体元件的方法以及一种利用该方法的半导体集成电路器件,芯片,一种半导体器件的制造方法
机译: 微阀,一种制造相同阀的方法以及一种微流体芯片,该微流体芯片能够通过在微孔中通过基于孔的下侧包括基于聚合物的锡膜来改善阀的功能,从而提高阀的功能
机译: 电池供电的RFID标签,电池供电的RFID标签,电池模块,RFID标签芯片模块和电池供电的RFID标签系统的电池电压供应电路