一种便于多次Metal-fix的集成电路版图构造方法

摘要

本发明适用于集成电路领域，提供了一种便于多次Metal‑fix的集成电路版图构造方法，具体为：串接顶层Metal到底层Metal的所有层次至少两次，同时每个Metal层次上预留有满足断开连接关系的宽度。本发明方法得到的集成电路版图结构，能支持同一节点上多次修改，并能尽可能减少修改层次，值得推广。