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公开/公告号CN115186396A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-10-14
原文格式PDF
申请/专利权人 北京工业大学;
申请/专利号CN202210531834.X
发明设计人 孙国芹;刘金峰;孙宇娟;付振豪;
申请日2022-05-13
分类号G06F30/17;G06F30/23;G06F119/14;
代理机构北京思海天达知识产权代理有限公司;
代理人张立改
地址 100124 北京市朝阳区平乐园100号
入库时间 2023-06-19 17:09:24
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-10-14
公开
发明专利申请公布
机译: 用于改善焊接接头的疲劳特性的喷丸方法,用于改善疲劳特性的喷丸装置以及具有优异的抗疲劳特性的焊接结构
机译: 喷水喷丸中残余应力的评估方法和喷水喷丸的执行方法
机译:搅拌摩擦焊5383-H321铝对接接头中残余应力的同步辐射衍射测量及其疲劳循环的修正
机译:搅拌摩擦焊接接头的疲劳性能及其残余应力分布-结构铝合金搅拌摩擦焊接头的特性研究。
机译:搅拌摩擦焊接头的疲劳性能及其残余应力分布—结构铝合金搅拌摩擦焊接头的特性研究
机译:在常规射击喷丸后扭转载荷下AISI 4140的残余应力松弛和疲劳强度,压力喷丸和温暖的喷丸
机译:激光喷丸处理对搅拌摩擦焊的影响
机译:不同热处理条件下AA2519摩擦搅拌焊接接头的组织和残余应力
机译:喷丸射击抗压残余应力的机制及其对疲劳强度的影响:一次射击产生的残余应力分析。
机译:激光喷丸和喷丸强化对搅拌摩擦焊7075-T7351铝合金力学性能的影响