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一种用于高空电磁脉冲传导干扰注入的非接触式容性耦合装置及其使用方法

摘要

本发明公开了一种用于高空电磁脉冲传导干扰注入的非接触式容性耦合装置及其使用方法,属于电磁兼容设备制造技术领域。包括底板和耦合板结构,耦合板结构通过绝缘支撑设置在底板上方;所述耦合板结构,包括前耦合板上板、后耦合板上板和耦合板下板,耦合板下板与底板平行,前耦合板上板、后耦合板上板分别与耦合板下板的一边固定,形成用于盛放待测设备线缆的三角空间电缆槽,在耦合板下板的两端分别设有一个高压快插头,分别与脉冲注源输出及负载相连。相较其他常规脉冲注入耦合装置,本发明装置具有波形畸变小、非接触式注入等优点,因此本发明的非接触式容性耦合装置可用于HEMP抗扰度评估试验。

著录项

  • 公开/公告号CN115149236A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-10-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安交通大学;

    申请/专利号CN202210878785.7

  • 发明设计人 梁涛;谢彦召;席志豪;

    申请日2022-07-25

  • 分类号H01P5/12;

  • 代理机构西安通大专利代理有限责任公司;

  • 代理人范巍

  • 地址 710049 陕西省西安市咸宁西路28号

  • 入库时间 2023-06-19 17:04:31

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-10-04

    公开

    发明专利申请公布

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