一种PCB板差分过孔阻抗容性补偿优化方法及PCB板

摘要

本发明提出了一种PCB板差分过孔阻抗容性补偿优化方法，包括：在PCB板的第一层数中第一差分过孔的焊盘靠近第二差分过孔一侧的外围接触设置第一外围铜皮，在PCB板的第一层数中第二差分过孔的焊盘靠近第一差分过孔的外围接触设置第二外围铜皮，第一外围铜皮、第二外围铜皮相对分离设置；在PCB板的第二层数中第一差分过孔的焊盘靠近第二差分过孔一侧的外围接触设置第三外围铜皮，在PCB板的第二层数中第二差分过孔的焊盘靠近第一差分过孔的外围接触设置第四外围铜皮，第三外围铜皮、第四外围铜皮相对分离设置，本发明还提出了一种PCB板，提高了PCB板差分过孔阻抗容性补偿优化的可靠性，减小与传输线之间的阻抗不连续问题。