LED的弱化结构的制作方法及弱化结构

摘要

本申请涉及显示技术领域，提供一种LED的弱化结构的制作方法及弱化结构，制作方法包括：在生长基板上制备多个LED，在暂态基板的一个表面形成台阶结构，在台阶结构远离暂态基板的表面覆盖粘附层，将生长基板生长有LED的表面与台阶结构具有粘附层的表面相贴合，剥离各LED的生长基板，刻蚀多个LED中目标LED所在区域的粘附层形成与目标LED对应的弱化结构；使得目标LED与其余LED具有不同的弱化结构，进而无需采用印章化的转移头进行选择性拾取，从而降低了巨量转移LED的成本。