公开/公告号CN115096681A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-09-23
原文格式PDF
申请/专利权人 北京芯宸科技有限公司;
申请/专利号CN202210873074.0
申请日2022-07-22
分类号G01N1/28;
代理机构天津市北洋有限责任专利代理事务所;
代理人吴学颖
地址 100013 北京市东城区和平里七区乙16号楼212室
入库时间 2023-06-19 16:56:28
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-09-23
公开
发明专利申请公布
机译: 一种制备由具有改善的抗张强度和断裂伸长率的聚合物材料制成的包装薄膜/片材的方法以及由此制得的薄膜片材
机译: 一种在塑性测量法上加热钢样的装置,用于将塑料试样加热并固定在塑料膜中的装置,在塑性测量法上使用样钢的方法
机译: (54)标题:用于屏蔽电磁波的材料(54)名称:用于屏蔽对电磁波的材料(57)摘要:本发明涉及一种材料(1),特别是以卷状形式使用的为了屏蔽例如在RFID技术范围内的电磁波,包括在柔性衬底材料(2)上的涂层,所述涂层具有锌作为重要的材料成分。为了提供一种具有相应涂层(3)的同时易于生产,耐用,灵活且尺寸稳定的基材(2),同时又开拓了几乎任何应用可能性,将纸张用作基材(2)。 (57)概要:本发明涉及一种材料(1),该材料用于屏蔽电磁波,例如在RFID技术领域中,特别是作为轧制物品,其中包含锌作为基本材料成分的材料