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陶瓷基复合材料的测温方法及陶瓷基复合材料构件

摘要

本发明公开了一种陶瓷基复合材料的测温方法及陶瓷基复合材料构件,方法具体包括以下步骤:S1、在待测温构件的表面加工连续的表面线槽和内斜孔;S2、将热电偶的测温端设置在所述内斜孔中,将连接所述测温端的导线设置在所述表面线槽中;S3、将高温陶瓷胶涂覆在所述表面线槽的表面,并至少覆盖所述导线和所述表面线槽之间的间隙。该陶瓷基复合材料的测温方法,通过在待测温构件的表面加工出连续的表面线槽和内斜孔,分别作为热电偶的测温端和连接导线的嵌入空间,再利用高温陶瓷胶填充热电偶与表面线槽间的缝隙并对热电偶实现覆盖,以提高高温陶瓷胶固定热电偶的能力,避免热电偶相对陶瓷基复合材料容易脱落的情况发生。

著录项

  • 公开/公告号CN115077733A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-09-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202110262700.8

  • 发明设计人 郭洪宝;李开元;洪智亮;

    申请日2021-03-10

  • 分类号G01K7/02;G01K1/14;

  • 代理机构上海弼兴律师事务所;

  • 代理人杨东明;何桥云

  • 地址 200041 上海市闵行区莲花南路3998号

  • 入库时间 2023-06-19 16:51:17

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-09-20

    公开

    发明专利申请公布

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