一种基于场路耦合协同仿真模型的元器件使用可靠性评估方法

摘要

本发明属于可靠性工程领域，公开了一种基于场路耦合协同仿真模型的元器件使用可靠性评估方法，基于场路耦合协同仿真模型的元器件使用可靠性评估方法包括：构建元器件电场、热场和力场等多种物理场耦合的高保真仿真模型，采用场路耦合的方法建立元器件的物理场‑电路行为协同仿真模型，综合考虑元器件物理场、电路行为、器件响应三者之间的动态关系，利用蒙特卡洛仿真的方法对器件响应的不确定性进行量化。本发明考虑了电场、热场和力场之间的耦合关系，构建了元器件的高保真仿真模型；本发明结合了有限元仿真软件COMSOLMultiphysics和电路仿真软件MATLAB/Simulink两者之间的优势，实现了物理场模型和电路模型的协同仿真；本发明考虑了实际工程应用中元器件仿真的不确定性来源，并利用蒙特卡洛仿真的方法对器件响应的不确定性进行了量化，计算得到了元器件的使用可靠性，提高了元器件场路耦合协同仿真模型的工程实际应用价值。