公开/公告号CN115050881A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-09-13
原文格式PDF
申请/专利权人 东莞市立德达光电科技有限公司;
申请/专利号CN202210579894.9
发明设计人 陈小燕;
申请日2022-05-25
分类号H01L33/62;H01L33/50;H01L25/075;
代理机构东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙);
代理人戴建红
地址 523000 广东省东莞市莞城区狮龙路77号莞城科技园13号3楼
入库时间 2023-06-19 16:47:40
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-09-13
公开
发明专利申请公布
机译: 半导体封装包括封装基板,一种类型的接触定位结构布置在封装基板的区域中,其中另一种类型的接触定位结构布置在封装基板的另一区域中
机译: LED封装结构的制造方法以及使用该led封装结构的LED的制造方法
机译: 制造LED封装结构的方法和使用该LED封装结构制造LED的方法