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公开/公告号CN115035965A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-09-09
原文格式PDF
申请/专利权人 湘潭大学;
申请/专利号CN202210729358.2
发明设计人 尹硕辉;白忠义;陈睿;
申请日2022-06-24
分类号G16C60/00;G06F30/25;G06N3/00;G06F113/24;
代理机构北京律谱知识产权代理有限公司;
代理人黄云铎
地址 411105 湖南省湘潭市雨湖区西郊湘潭大学
入库时间 2023-06-19 16:46:06
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-09-09
公开
发明专利申请公布
机译: 一种计算机实现的方法,用于通过生成对象的粗略几何图形,计算优化(其中该优化包括视差图优化和表面优化)以及基于优化来优化粗略几何图形来生成对象的三维模型。
机译: 用于生产光掩模的集成电路设计图案的结构部件几何优化方法,包括优化结构部件的几何形状并将优化的基础图案插入电路设计中
机译: 基于具有优化传输功能的光子多带隙准晶体的光纤通信系统集成元素
机译:具有最宽的全空气孔隙晶体板的形状优化,具有较宽的完整3D带隙,用于面内声波
机译:低阶兰姆波带隙的一维周期双材料声子晶体板的数值研究和拓扑优化
机译:3D声子晶体的复杂晶胞几何形状的带隙表征
机译:声子晶体的带隙工程和声子准晶体的能隙结构研究。
机译:基于梯度优化的3D声子带隙结构设计与增材制造
机译:具有最宽全3D带隙的面内声波固体空气多孔声子晶体平板的形状优化
机译:面内加载下无限板中具有最佳形状的准方孔。带孔梁板内外边界的优化