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公开/公告号CN114986325A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-09-02
原文格式PDF
申请/专利权人 中国工程物理研究院激光聚变研究中心;
申请/专利号CN202210657794.3
发明设计人 廖德锋;王诗原;谢瑞清;赵世杰;张明壮;
申请日2022-06-10
分类号B24B13/00;B24B41/00;B24B41/02;B24B41/06;B24B55/00;
代理机构北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙);
代理人李云
地址 621900 四川省绵阳市绵山路64号
入库时间 2023-06-19 16:39:50
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-09-02
公开
发明专利申请公布
机译: 抛光或研磨的方法和装置,加工光学元件的方法,加工萤石的方法,抛光和/或研磨的装置,抛光和/或研磨光学元件的装置,加工光学元件表面的装置以及透镜
机译: 抛光或研磨方法,光学元件的加工方法,萤石的加工方法,抛光或研磨装置,光学元件的抛光和/或研磨装置,光学元件的表面加工装置和透镜
机译: 光学元件加工方法,光学元件加工装置,光学元件,镜片,镜片平滑和抛光装置以及镜片的光学功能面的加工方法
机译:光学零件加工的磁流变方法在一系列自动抛光抛光机上的应用
机译:高效抛光机和最新加工技术的系统化单面抛光机
机译:使用市售的单面抛光机研究难加工材料的化学机械抛光机理
机译:大口径光学元件双面抛光中加工标记控制技术的研究
机译:衍射光学元件的氟化物激光微加工
机译:会聚抛光:高质量光学平板和球体的简单快速全孔径抛光工艺
机译:使用光学抛光机抛光矿物标本
机译:肼用于粉末 - 树脂 - 缩合物抛光机pWR装置的腐蚀控制。总结报告